華碩P8H61-M LX3 R2.0主板采用最新的 PCI Express 總線標準提供更優異的編碼技術,效能為現有PCIe 2.0 的兩倍,EMI電磁防輻射,有效地降低 50% 的電磁輻射。以下文檔是華碩P8H61-M LX3 R2.0系列用戶手冊,有需要的朋友可立即下載此文檔。
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華碩P8H61-M LX3 R2.0系列用戶手冊目錄
華碩P8H61-M LX3 R2.0用戶手冊——主板結構圖
華碩P8H61-M LX3 R2.0規格參數
中央處理器
英特爾® Socket 1155 支持第三代/第二代 酷睿™ i7/酷睿™ i5/酷睿™ i3/奔騰®/賽揚® 處理器
支持 Intel® 22 nm 處理器
支持Intel® Turbo Boost 2.0 技術
* 是否支持 Intel® Turbo Boost 2.0 技術的支持依照處理器類型而不同。
芯片組
英特爾® H61(B3)
內存
2 x DIMM內存插槽, 最大容量 16GB, DDR3 2200(超頻)/2133(超頻)/2000(超頻)/1866(超頻)/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered 內存
雙通道內存架構
*當您安裝4GB以上內存時,Windows® 32位操作系統可能僅識別為3GB以下。因此,如您使用4GB以上的內存,推薦使用Windows® 64位操作系統。
USB 接口
內置控制器 :
10 x USB 2.0 連接端口 (4 個位于后側面板, 黑色, 6 個位于主板中央)
尺寸規格
uATX 型式
8.9 英寸 x 6.8 英寸 ( 22.6 厘米 x 17.4 厘米 )
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